1、錫膏的個(gè)性？       粘性、震動(dòng)性、觸變性，熔點(diǎn)常用有鉛183 無(wú)鉛217 等等。        2、錫膏元件的焊接過(guò)程？      可分為4個(gè)階段：升溫、恒溫、回流、冷卻      升溫：印刷貼片好的PCB加入回流焊，從室溫漸漸升溫，升溫速度控制在1-3℃/S。      恒溫：經(jīng)過(guò)保護(hù)寧?kù)o的溫度使錫膏中的幫焊劑表現(xiàn)效率并適量蒸發(fā)。      回流：此時(shí)溫度升到*高，錫膏液化，PCB焊盤(pán)和零件焊端之間產(chǎn)生合金，完成焊                 接，時(shí)間在60S安排，依錫膏來(lái)決定。      冷卻：閉于焊接好的板降溫，降溫速度控制的好可博得漂亮的焊點(diǎn)，例ROHS 6-7℃/S。 3、何如樣優(yōu)化工藝參數(shù)？如Profile曲線的優(yōu)化？      普遍要經(jīng)過(guò)預(yù)設(shè)、測(cè)量、安排三個(gè)辦法來(lái)博得*佳參數(shù)。 以爐溫曲線為例，要先依據(jù)錫膏的品種、PCB厚度等預(yù)設(shè)出回流焊的走速和各溫 區(qū)溫度，而后用爐溫嘗試儀閉于PCB板的本質(zhì)溫度曲線進(jìn)行測(cè)量，再參照往常體味和 錫膏焊接的常規(guī)過(guò)程乞求進(jìn)行領(lǐng)會(huì)，閉于預(yù)設(shè)的溫度和走速進(jìn)行反復(fù)安排和反復(fù)考訂， 從而博得*符合的曲線文件。 4、 錫膏、工藝參數(shù)、呆板設(shè)備閉于印刷錫膏的效率？何如去革新？     開(kāi)始錫膏大概因其身份配比、顆粒大小大概運(yùn)用不典型展示的成型性、觸變性、震動(dòng)性 等等個(gè)性的不良，從而形成的印刷時(shí)展示坍塌、短路、少錫等情景。 工藝參數(shù)如印刷壓力、刮刀速度、刮刀角度等會(huì)形成錫量不足、拉尖、成型不規(guī)則大概 錫膏過(guò)后連錫等等不良。 硬件則重要在刮刀硬度、鋼網(wǎng)弛力、開(kāi)孔大小、開(kāi)齒形狀、表面粗糙度、鋼網(wǎng)厚度及 印刷機(jī)閉于PCB的支持和固定等形成印刷不良，總之決定錫膏印刷本質(zhì)的因素許多。 本質(zhì)消費(fèi)中便依據(jù)本質(zhì)疑題，領(lǐng)會(huì)出簡(jiǎn)直形成的不良的緣故從而調(diào)和到*佳。 5、 Profile DOE的創(chuàng)造？ 貼片機(jī)的CPK的創(chuàng)造？     DOE：試驗(yàn)安排。一種安置試驗(yàn)和領(lǐng)會(huì)試驗(yàn)數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)辦法。     Profile DOE 的創(chuàng)造可按以下幾步完成：      1、依據(jù)公司的《回流焊功課指引書(shū)籍》選定出嘗試的目標(biāo)：如設(shè)定的走速、各溫區(qū)設(shè)           定溫度等。      2、參照領(lǐng)會(huì)試驗(yàn)中心，定出板上*適合的嘗試地位為試驗(yàn)地位。       3、預(yù)期（以體驗(yàn)體味為參照）該試驗(yàn)地位會(huì)展示的截止（如橋接、虛焊等情景），列          表等待統(tǒng)計(jì)。       4、預(yù)備完成后反復(fù)進(jìn)行幾組試驗(yàn)、統(tǒng)計(jì)截止，領(lǐng)會(huì)截止，判決出*佳參數(shù)。       5、考訂結(jié)果Profile，干好歸納匯報(bào)，完成。     貼片機(jī)的CPK等于貼片機(jī)的精度制程本領(lǐng)的目標(biāo)。有公式可估計(jì)，然而姑且都有用軟 件自動(dòng)估計(jì)（如Minitab)。 設(shè)備CPK創(chuàng)造可干試驗(yàn)安排：閉于設(shè)備干精度矯正，用尺度治具進(jìn)行屢次不共頭、不共 地位、不共角度的貼裝嘗試，再測(cè)量出地位傾向，將贏得的多組數(shù)據(jù)閉于比的偏移量輸 入CPK估計(jì)軟件，得出CPK值，普遍尺度CPK大于1時(shí)期表制程本領(lǐng)平常。 6、 SPI何如樣證明體系是Ok確鑿的，是否數(shù)據(jù)**？     這題問(wèn)的有點(diǎn)不領(lǐng)會(huì)。SPI三個(gè)領(lǐng)會(huì)：有一個(gè)SPI體系（軟件過(guò)程矯正）、一個(gè)美國(guó) 完全處理籌備出賣(mài)的公司、一個(gè)SPI設(shè)備。前方二個(gè)不是很領(lǐng)會(huì)，只領(lǐng)會(huì)SPI設(shè)備 是嘗試錫膏印刷的一種設(shè)備，經(jīng)過(guò)三元色照明，協(xié)共紅激光掃描，聚集取樣來(lái)獲得 物體的表面形狀。而后自動(dòng)辨別和領(lǐng)會(huì)錫膏地區(qū)，并估計(jì)高度、面積、體積等。爾 *愛(ài)好它自動(dòng)學(xué)板的本領(lǐng)，自動(dòng)天生坐標(biāo)導(dǎo)出EXCEL文件。哈，大概許問(wèn)題的SPI根 本不是爾領(lǐng)會(huì)的。。 7、 來(lái)料不良的考訂，元件引腳的鍍層？來(lái)料不良樣品抽取幾？     來(lái)料不良需有IQC依據(jù)相閉尺度文件如工程承認(rèn)樣品大概IPC通用尺度大概會(huì)談的尺度 等，進(jìn)行抽驗(yàn)； 數(shù)目可按GB/T2828來(lái)訂抽樣數(shù)目，再按AQL允收尺度判決批料的 合格與否。元件引腳的鍍層普遍是純錫、錫鉍大概錫銅合金，惟有很薄幾微米厚。 片式元件的端頭構(gòu)造為：里面鈀銀電極、中央鎳阻礙層、外部鍍鉛錫層。 8、 IMC的產(chǎn)生機(jī)理？IMC的厚薄閉于焊接有什么效率？IMC層普遍多厚，范疇是幾？     IMC（Intermetallic compound) 介面合金共化物 在焊接時(shí)金屬本子爆發(fā)遷徙、滲入、分別、共同等辦法而行成。是一層薄薄的好像 合金的共化物，可寫(xiě)分子式，如銅錫之間：良性Cu6Sn5 、惡性Cu3Sn等。 有平常焊接便會(huì)有IMC層展示，而IMC層會(huì)老化增厚，直至遇到杜絕層才會(huì)中止。 其自己會(huì)形成焊接堅(jiān)化、再上錫艱巨等。普遍厚度為2-5μm。 9、 鋼網(wǎng)開(kāi)刻重要依據(jù)是什么？面積比和淳樸比分別是幾？     開(kāi)鋼網(wǎng)重要依據(jù)PCB 的Gerber文件大概者PCB實(shí)物。開(kāi)鋼網(wǎng)的淳樸和面積經(jīng)長(zhǎng)久的 試驗(yàn)和體味乏積基礎(chǔ)已固定，焊盤(pán)特大時(shí)要中央架網(wǎng)格以保護(hù)弛力。 淳樸比和面積比是開(kāi)鋼網(wǎng)的大的基礎(chǔ)乞求： 面積比=開(kāi)齒面積÷孔壁面積 普遍要大于0.66（ROHS 0.71） 淳樸比=開(kāi)齒寬度÷模板厚度 普遍要大于1.5 (ROHS 1.6 ) 10、 Udfiller膠量何如去控制？膠量何如去估計(jì)？估計(jì)公式是什么？     Udfiller道的是底部充膠吧，為保證芯片組建的長(zhǎng)久穩(wěn)當(dāng)性。控制膠的運(yùn)用量不妨用稱(chēng)沉法：取20塊板干樣品，稱(chēng)量估計(jì)其附膠前和附膠后的 沉量差，再估計(jì)出每板的用膠量。公式可為： （樣品附膠后沉量G2 - 樣品附膠前沉量G1）÷樣品數(shù)目N＝單片用膠量G 也不妨本人想百般辦法：（膠瓶?jī)?nèi)運(yùn)用前的沉量 - 運(yùn)用后的沉量）÷消費(fèi)數(shù)目，也 不妨估計(jì)出來(lái)單板用量，而且制程耗費(fèi)都能算在內(nèi)了。 11、 DFM中單板何如去評(píng)價(jià)？如有一雙面板元件較多，只能安排為雙面板，且第二面 元件較多，另減少一元件只能放在第部分，問(wèn)此元件是否安排在第部分？依據(jù)是什么？       DFM（可創(chuàng)造性安排）可從以下幾個(gè)方面的安排典型性上評(píng)價(jià)一齊板：         MARK點(diǎn)、定位孔、各元件安置、元件焊盤(pán)的隔絕以及通孔的安排等。       ？第二問(wèn)的中心沒(méi)領(lǐng)會(huì)清，表面上道該元件是不妨放的，只要注沉功效的閉于稱(chēng)合理性，         如它是安排聲道功效上頭的一顆元件，則左聲道跑電源區(qū)拉一條線路總不好。其他，         注沉假如該元件是插裝元件則要計(jì)劃消費(fèi)工藝的合理性（參照下題幾點(diǎn)）等。 12、 單板工藝中DFM的因素？     消費(fèi)工藝在DFM安排時(shí)注沉：      1、盡管采用回流焊的辦法，因其具備熱沖打小、焊接缺點(diǎn)少、焊接穩(wěn)當(dāng)性高的便宜。      2、若必定有插裝元件，那么盡管安排和貼片元件在普遍面，如許可先回流貼片元件，           再過(guò)波峰焊，工藝過(guò)程難度小。       3、當(dāng)元件多，必定雙面時(shí)，若不大概有少許插裝元件則可采用雙面回流后，再后焊           插裝件。       4、當(dāng)雙面板又有洪量插裝件時(shí)，可盡管縮小第二面貼片零件；采用第部分回流后另           部分紅膠固化貼片件再插件過(guò)波峰的工藝過(guò)程。      5、盡管不要采用二面都要插件，若必定有，可選少的部分后焊。 13、 IMC層領(lǐng)會(huì)？重要領(lǐng)會(huì)IMC層中什么？(和第8題不是好像)      IMC層領(lǐng)會(huì)是閉于洪量的切片試驗(yàn)贏得的IMC層高倍夸大的圖像進(jìn)行領(lǐng)會(huì)，領(lǐng)會(huì)其成 份，厚度，其個(gè)性，各級(jí)檔次，良性惡性比率，隨時(shí)間和溫度變革的天生速度，還 有其閉于產(chǎn)品焊接穩(wěn)當(dāng)性的效率等。 14、 切片試驗(yàn)？      切片試驗(yàn)的效率主假如能領(lǐng)會(huì)**的領(lǐng)會(huì)焊點(diǎn)的身份、穩(wěn)當(dāng)性；PCB的材質(zhì)、通孔       的金屬層等存留的基礎(chǔ)問(wèn)題以干矯正的依據(jù)。 其辦法可分為:       1、標(biāo)記 將須要考訂的手段用油筆等標(biāo)記好。        2、裁樣 將整大塊的板裁剪，保持以標(biāo)記局部為核心的符合小塊樣品。       3、封膠 用樹(shù)脂類(lèi)通明固定膠類(lèi)將樣品灌注緩封好并固化。       4、磨片 將封好的樣品用挨磨機(jī)從粗到細(xì)的磨到標(biāo)記地位的核心。       5、拋光 驅(qū)除磨痕。       6、微蝕 用配好的氨水大概雙氧水微蝕拋光面2-3S，以使金屬各層面更領(lǐng)會(huì)。       7、攝像 用高倍金相顯微鏡參瞅并照相取證領(lǐng)會(huì)。 15、 錫膏的評(píng)價(jià)何如去干？       開(kāi)始從其材料上，合金典型，顆粒大小等評(píng)價(jià)； 其次其個(gè)性，觸變性、粘性、成型是非、坍塌情景等可印刷性上評(píng)價(jià)； 還有參瞅焊點(diǎn)光亮度，爆發(fā)橋接假焊的情景和爬錫潮濕的情景上，以及焊點(diǎn)上 有無(wú)氣泡，焊盤(pán)四周有無(wú)錫珠、幫焊劑殘留等焊接性上評(píng)價(jià)； 結(jié)果還有焊接穩(wěn)當(dāng)性，推拉力嘗試，IMC層厚度，銅板沉淪性等方面評(píng)價(jià)。 16、 元件過(guò)二次回流爐時(shí)第部分元件為什么會(huì)掉？有不相應(yīng)的估計(jì)公式證明元件不 會(huì)掉件？      平常情景下過(guò)第二面時(shí)第部分是不會(huì)掉件的，然而大概會(huì)因?yàn)楦鲃e元器件過(guò)大過(guò)沉等 展示各別掉件局面。    過(guò)第二次時(shí)，第部分的錫點(diǎn)已經(jīng)是合金，其熔點(diǎn)比錫膏要高的，而且縱然融化了錫 液的表面弛力也不妨接受普遍元件的沉量的，更加爐子下溫區(qū)還有進(jìn)取的吹力。 估計(jì)公式為：答招待受零件沉量 = 零件每腳面積 × 腳數(shù) × 0.665因數(shù) 若溫度腳夠熔混共金，零件沉量又大于此答應(yīng)沉量便有大概掉    廣州SMT貼片加工哪家強(qiáng)，廣州華創(chuàng)挑大梁